杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金据港交所公告，深圳市景旺电子股份有限公司（简称“景旺电子”）已于1月1日向港交所主板提交上市申请，中信证券、美银证券及国联证券国际担任联席保荐人。

　　招股书显示，景旺电子是一家以技术创新为驱动、产品布局多元化的PCB制造企业，其产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端及工业控制等领域，为全球客户提供智能互联基础。

　　公司在汽车电子PCB领域处于领先地位，同时战略性进入AI计算市场，形成“1+1+N”业务模式，即1个支柱业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）及若干高潜力业务组合（包括智能终端与工业控制）。其汽车电子PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子、电池管理、照明及充电配电系统等领域。

　　以2024年收入计，景旺电子产品已进入全球前十大汽车集团。公司在PCB研发与制造方面具备核心竞争力，并服务于汽车电子、通信、智能终端及工业控制等多个行业。

　　在AI计算基础设施领域，公司提供高端PCB，包括40层以上多层PCB、6阶22层HDI PCB、14层mSAP工艺HDI PCB及多层PTFE FPC，并已实现量产。公司收入主要来自PCB销售，同时通过销售含铜生产残余物获得少量收益。

　　财务方面，景旺电子2023年、2024年及截至2025年9月30日的九个月收入分别约为107.57亿元、126.59亿元及110.83亿元人民币；同期净利润分别约为9.11亿元、11.6亿元及9.61亿元人民币。（LEDinside整理）返回搜狐，查看更多